Intel 計畫 2025 年將製造外包給 TSMC、Nvidia 等公司。
Intel 製造外包震撼！TSMC、Nvidia 接手，半導體供應鏈迎新變革時代
文章概要 (Article Summary)
- Intel 計畫 2025 年將製造外包給 TSMC、Nvidia 等公司。
- 應對製程挑戰與 AMD 競爭壓力。
- 或專注設計、降低成本；影響製造傳統地位。
- 可能提升 TSMC、Nvidia 主導，重塑晶片供應鏈。
Intel 據報正探索重大策略轉變，可能將製造部門移交給 TSMC 與 Nvidia 等外部夥伴，據 2025 年 3 月 13 日消息。此舉或重新定義其在半導體行業的角色。
面對先進晶片製造的挑戰，Intel 可能將生產交予領先尖端製程的 TSMC 及 GPU 設計關鍵玩家 Nvidia。其他公司也可能參與，利用 Intel 設計擴大生產。
此決定源於 Intel 在盈利能力與 AMD 等競爭對手的壓力。外包可簡化成本並專注設計創新，但可能削弱 Intel 作為全面製造商的傳統地位。
若實現，此轉變可能於 2025 年重塑全球晶片供應鏈，提升 TSMC 與 Nvidia 主導地位並改變 Intel 身份。這反映行業向無晶圓廠模式的趨勢，因生產複雜性上升。來源: The Decoder
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